前不久剛剛發(fā)布了全面屏手機產品NEX的vivo又即將在今年的MWC上海展會上發(fā)布全新的黑科技，昨天vivo在官方微博上發(fā)布了一張長圖，從Hi-Fi出發(fā)，到拍照技術、再到去年的屏下指紋以及今年的APEX概念機，回顧了這幾年以來vivo的成長之路。繼去年的MWC展示了屏下指紋識別技術之后，在本次2018 MWC上海，vivo將會在6月27日下午1點舉行發(fā)布會，發(fā)布全新的TOF 3D超感應技術。

這項技術與大家熟悉的3D結構光技術以及雙目立體成像技術是目前業(yè)界采用的三種3D機器視覺的方案。與目前在iPhone X上使用的3D結構光技術不一樣的是，TOF（Time of Flight）技術是通過給目標發(fā)送連續(xù)的光脈沖，然后再接收返回的光，并計算光往返的時間來得到目標的距離；通過大量的光脈沖的計算后得出臉部的模型，從而實現(xiàn)臉部識別的效果。

相比于3D結構光，TOF的優(yōu)勢在于整體的模組能夠做的更小，在目前仍然不能實現(xiàn)屏下隱藏傳感器的技術的前提下，能夠將屏幕劉海區(qū)域做得更小，在安全性和屏占比方面取得一個很好的平衡。此外，TOF還有識別距離更遠，以及對運動物體識別更為精確等特點，還能在日后運用在AR領域。

根據(jù)此前泄露的消息，vivo的TOF技術將會實現(xiàn)超過30W的掃描點，遠高于目前iPhone X上面的3W，相信在安全可靠性方面會更進一步。此前，vivo也公布了一段相關的預告視頻，展示了TOF深度攝像頭具有的3D建模功能，值得注意的是，在視頻中使用的仍然不是zui新發(fā)布的NEX手機，但并不排除在未來TOF的模組能夠運用在升降攝像頭的模塊上，從而實現(xiàn)更為安全的臉部解鎖、刷臉支付以及AR的相關功能。